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?仿流明led燈珠的焊接方法及注意事項(xiàng)有哪些？

文章出處：新聞資訊責(zé)任編輯：東莞市閩光電子科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2020-10-29

　　?　　仿流明led燈珠和COB的不同之處：COB是指LED芯片直接封裝在線(xiàn)路板上，大功率燈珠是指LED芯片封裝在LED支架上，一般要能過(guò)貼片再焊接于PCB上做成產(chǎn)品。COB指多顆芯片組合成大功率燈珠，光源要求更高，應(yīng)用方便。

仿流明LED燈珠的焊接方法及注意事項(xiàng)：
　　首先用電烙鐵在燈珠的正、負(fù)極焊盤(pán)上燙上一些焊錫（焊錫千萬(wàn)不能多，否則，用熱風(fēng)槍一加熱，正、負(fù)極的焊盤(pán)就會(huì)連在一起），然后用熱風(fēng)槍同時(shí)加熱正、負(fù)極焊盤(pán)，待錫熔化后，用鑷子將燈珠的正負(fù)極放在對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)上即可。該操作要快、要準(zhǔn)，否則，熱風(fēng)槍會(huì)把LED的塑封熔化而損壞。

　　在沒(méi)有熱風(fēng)槍的情況下，按LED燈珠的結(jié)構(gòu)和所用基板的不同也可用不同的焊接方法。貼片LED燈珠引腳有采用半塑封的，即燈珠兩邊外露一小部分引腳。也有采用全塑封的，即燈珠的正負(fù)極全部在芯片的底部。

　　對(duì)半塑封的燈珠焊接也比較容易，同樣在焊接前要先在焊盤(pán)上燙一點(diǎn)錫（燈珠的引腳不要燙錫），兩邊用鑷子把燈珠的正負(fù)極對(duì)應(yīng)放在焊盤(pán)上，用手指或小改錐壓住燈珠，最后用電烙鐵迅速對(duì)外露的電極進(jìn)行加熱，同時(shí)手指適當(dāng)加力往下壓（加熱時(shí)，烙鐵不能來(lái)回搓動(dòng)，手指的壓力也不要過(guò)大，否則會(huì)損壞燈珠）。

　　對(duì)于全塑封的燈珠，若燈條基板為普通的電路板，則先用刀片把燈珠焊盤(pán)周?chē)钠峁胃蓛簦冻鲢~線(xiàn)，然后在焊盤(pán)上燙少許錫，先焊焊盤(pán)大的電極，接著把電烙鐵放在新刮出的銅線(xiàn)上加熱（不能放到焊盤(pán)上），待焊盤(pán)上的錫熔化后，用鑷子把燈珠的對(duì)應(yīng)極放在焊盤(pán)上略加壓即可，最后焊焊盤(pán)小的電極。

　　用電烙鐵焊接燈珠時(shí)，電烙鐵的外殼要很好地接地，最好也戴上防靜電手環(huán)，以防感應(yīng)電和靜電損壞LED燈珠。另外，烙鐵頭要磨成馬蹄形的，以增大接觸面積，縮短焊接時(shí)間。

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